突破技術挑戰3D IC量產可期-《電子工程專輯》數位版2013年12月號 可能是三星公司(Samsung)試圖在智慧型手機與平板電腦領域擴展較蘋果 ... 這是 日前於國際晶圓級封裝大會(IWLPC)中一場針對3D IC量產是否準備就緒的小組討論 ...
